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Mechanic Bola de Soldadura Sin Plomo 10000 PZS/Botella XZW10
Última listagem em 16 de Setembro de 2026
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código: #2533
US$ 4,00
(R$ 20,96)
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Informações Extras
Buen rendimiento conductivo y de soldadura, mejor disipación de calor, mejora de las características electrónicas del consumidor, en el que se hizo la delgadez del empaque, la estrechez del área del empaque, el acortamiento de la distancia de los puntos de unión.
no es necesario doblar pasadores, para mejorar la tasa de composición del producto, es un tipo de tecnología de ensamblaje y empaque de superficie de alta densidad, que satisface los requisitos cortos, pequeños, livianos y delgados.
Embalaje de botellas de vidrio ESD, mejora la tasa de almacenamiento
Solicitud
Se utiliza principalmente para materiales específicos del paquete IC, adecuado para DIP SOJ SOP TSOP QFP BGA CSP y otras artesanías
no es necesario doblar pasadores, para mejorar la tasa de composición del producto, es un tipo de tecnología de ensamblaje y empaque de superficie de alta densidad, que satisface los requisitos cortos, pequeños, livianos y delgados.
Embalaje de botellas de vidrio ESD, mejora la tasa de almacenamiento
Solicitud
Se utiliza principalmente para materiales específicos del paquete IC, adecuado para DIP SOJ SOP TSOP QFP BGA CSP y otras artesanías
