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Processador Intel Pentium G3250 3.2GHz LGA 1150 3MB

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DETALHES DO PRODUTO
Essenciais
Número do processadorG3250
StatusLaunched
Data de introduçãoQ3'14
Litografia22 nm
Desempenho
Número de núcleos2
Nº de threads2
Frequência baseada em processador3.20 GHz
Cache3 MB SmartCache
Velocidade do barramento5 GT/s DMI2
TDP53 W
Informações complementares
Opções integradas disponíveis Não
Livre de conflitosSim
Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)32 GB
Tipos de memóriaDDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Nº máximo de canais de memória2
Largura de banda máxima da memória21,3 GB/s
Compatibilidade com memória ECC Sim
Especificações gráficas
Gráficos do processador ‡Intel® HD Graphics
Frequência da base gráfica350.00 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica1.10 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo1.7 GB
Saída gráficaeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolução máxima (HDMI 1.4)‡1920x1080@60Hz
Resolução máxima (DP)‡2560x1600@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡2560x1600@60Hz
Resolução máxima (VGA)‡1920x1200@60Hz
Suporte para DirectX*11.1/12
Suporte para OpenGL*4.3
Intel® Quick Sync Video Sim
Nº de telas suportadas ‡3
-Opções de expansão
Escalabilidade1S Only
Revisão de PCI ExpressUp to 3.0
Configurações PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express16
-Especificações de pacote
Soquetes suportadosFCLGA1150
Configuração máxima da CPU1
Especificação de solução térmicaPCG 2013C
TCASE72°C
Tamanho do pacote37.5mm x 37.5mm
Opções de Halógena Baixa DisponíveisConsulte MDDS
-Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡Não
Tecnologia Intel® vPro ‡ Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Não
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ Não
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ Sim
Intel® TSX-NINão
Intel® 64 ‡ Sim
Conjunto de instruções64-bit
Extensões do conjunto de instruçõesSSE4.1/4.2
Estados ociososSim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim
Tecnologias de monitoramento térmicoSim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)Não
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